Beneqは一緒にフラウンホーファーのCOMEDDと、彼らは200×200mmのOLEDおよびOPV基板のための新しいR＆D薄膜のALDのカプセル化システムを開発したと発表しました。 このシステムは現在利用可能です – そして数ヶ月後に最初のものをCOMEDDにお届けします。

新しいカプセル化システムは、摂氏100度以下などの低処理温度でも可能な限り短いサイクルタイムに最適化されたクロスフローリアクタをベースにしています。 迅速なOLED試作が可能になり、大面積および高スループットのプロセススケールアップが可能になります。 Beneqの新しいシステムはスタンドアロンシステムとして使用でき、MBraunグローブボックスと統合することもできます。

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